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smt專業術語中英文及功能說明
日期:2022-12-27 10:32
作者:寶爾威
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SMT 表麵貼裝技術 surface mounting technology:目前主流的PCBA生產技術。

ESD 靜電放電     Electrostatic Discharge:生產PCBA過程各工序中,都需要進行靜電放電。

ESSD/SSD 靜電敏感器件  Electrostatic Sensitive Device:容易被靜電擊穿或者臨時影響性能的電子元器件。

EPA ESD防護區域 ESD Protect Area:靜電防護區域,避免物料、半成品、成品出現靜電性能下降或者受損。

RoHS 危害物質禁用指令 Restriction of Hazardous Substance:例如含鉛錫膏對人體具有毒性,有禁用需求。

MSD 潮濕敏感元器件 Moisture-Sensitive Device:對潮濕環境敏感的電子元器件。

MBB 防潮真空包裝袋  Moisure Barrier Bag:對物料真空包裝,可防潮防氧化。

MSL 濕度敏感等級  Moisure Sensitive Level:因受潮而性能下降、損壞的物料等級。

HIC 濕度顯示卡 Humidity Indicator Card:用於檢測物料受潮程度,以決定使用前是否需要烘烤。。 

PCB 印刷電路板 printed board:通常為空的電路板。

Feeder 飛達供料器:用於貼片機物料供應的裝置。

FQC 製造過程最終檢查 Final Quality Control:產品最終檢查。

IPQC 製造過程控製 InPut Process Quality Control:過程控製。

IQC 來料質量控製  Incoming Quality Control:來料控製。

QA  品質保證 Quality Assurance:品檢控製。

OQC 出貨品質檢驗 outgoing quality control:出貨前品質檢查。

CPK 製程控製能力 complex process capability index:

AOP 標準作業指導書 standard operation procedure:產線批量生產時的工序流程知道說明書。

BOM 物料清單  bill of material:生產物料清單。

ECN 工程內容變更通知單 engineering change notice:生產變更單。

SPC 統計製程管製 statistical process control:統計流程。

5S  整理SEIRI 整頓SEITON  清掃SEISO  清潔SEIKETSU  素養SHITSUKE :生產環境和人員規範。

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smt專業術語中英文


印刷機 printer:SMT中用於印刷錫膏的機器設備

爐後檢驗 inspection after soldering:回流焊或者波峰焊PCBA產品檢測。

貼片完成經回流爐焊接或固化的PCBA質量檢驗

返修 reworking:設備檢測PCBA出現問題,需要人工按提示進行修理,對PCB上錯誤進行修複。

AOI  機器視覺檢驗 在線光學檢測儀:可用於爐前或者爐後對電路板進行檢測,大多是桌麵式。

X-RAY X光檢測儀:一種對電子元件或者產品內部結構進行X光檢測的設備,可檢測出肉眼或者普通檢測設備無法檢測的隱患。

貼片機  mount:用於貼裝片式物料,如電阻、電容、電感。

回流焊  reflow:用於片式物料貼裝後的錫膏焊接、固化。

波峰焊  wave solder:用於插件式物料或者有針腳的異型電子元器件的錫液焊接。

在線測試  ICT test:可與AOI配合,完成對PCBA的爐後檢測。

封裝  Package:芯片的封裝方式決定了生產工藝的先進程度。

QFP IC :采用QFP方式封裝的IC。

單麵印刷板  single-sided printed board:單麵印刷貼裝電子元器件的電路板,對電路板區域利用率非常低,基本淘汰。

雙麵印製板 double-sided printed board:雙麵電路板,單塊電路板兩麵都印刷貼裝電子元器件。

多層印製板 multilayer printed board:多層電路印刷板,線路非常複雜集成非常高的雙麵電路板。

潤濕時間 Wave soldering wetting time:是指焊點與焊料接觸後開始的時間點。

停留時間 Wave soldering dwell time:是PCB焊點從接觸波峰麵到離開波峰麵的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度 Wave soldering preheating temperature:PCB與波峰麵接觸前到達的溫度(根據板型及元器件方式,控製在90-125°C)。

焊接溫度 Wave soldering temperature:通常高於焊料熔點183°C的50-60°C,即控製在233°C-243°C,焊點溫度低於爐溫是因為PCB吸熱。

波峰高度 Wave crest height of wave soldering:是PCB接觸錫液的高度,應控製在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出現橋聯。

傳送傾角 Wave soldering transmission angle:是傳送裝置的傾角,可以通過對傾角的調節,調整PCB與波峰麵的接觸時間,還可以使得多餘焊料液體更快的脫落。

熱風刀Wave soldering hot air knife:是指SMA剛離開焊接波峰後,在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

熱風回流焊 refolw soldering:通過熔化印刷在PCB焊盤上的錫膏,實現表麵貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

錫膏工藝  solder paste technology:錫膏本身工藝也影響著PCBA生產質量。

錫膏  solder paste:由焊料合金、助焊劑、添加劑組成有一定粘度和觸變性的焊膏。

Nets測試:一種批量化測試,或者是樣本取樣較大的測試,用於減少測試時間。

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