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電路板封裝方式有哪些?BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP區別是什麼
日期:2023-01-06 08:54
作者:寶爾威
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什麼是BGA封裝

BGA是英文ball grid array package簡稱,即球柵陣列。BGA封裝是一種高密度表麵裝配封裝技術,其較為顯著的特征是PCBA集成封裝板上存在數量非常多的球形焊點,並以網柵格的形式存在。BGA封裝技術,使得功能相同的情況下,相關內存的體積可以減少1/3,其散熱和電氣性能也更好,整個電路的可靠性能也非常好。


BGA封裝外觀

BGA封裝外觀


什麼CSP封裝方式?

CSP是英文chip scale package的簡稱,即是芯片級封裝。CSP是新一代的封裝技術,也是主流的一種PCBA封裝技術。相對BGA封裝技術而言,CSP具有的特點是封裝體積更小(1/3或者更多)、電氣和散熱性能更好,功能更多重量更輕,是SMT技術可采用的芯片封裝方式。


什麼是QFN封裝?

QFN是quad flat no-leads package的簡稱,即方形扁平無引腳封裝,是表麵貼裝的封裝方式之一。QFN封裝方式的特點是,封裝器件四側有電極觸電,其引腳數量在14-100之內。


什麼是SOIC封裝?

SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的簡稱,即小外形集成電路封裝。它的特點是外引線數不超過28條,是由SOP封裝方式衍生而來。SOP是英文Small Out-Line Package的簡稱,SOP是係統級封裝。


<a href='/new/208.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/208.html' style='color: blue;' target='_blank'>DIP</a></a>封裝內外結構


什麼是DIP封裝?

DIP是dual in-line package的簡稱,是較為古老的封裝方式。其特點是集成電路為長方形,兩側有平行的排針,元件可以焊接在電鍍過的小孔中或者插入DIP插座上。


什麼是TSOP封裝?

TSOP是英文thin small outline package的簡稱,即是薄型小尺寸封裝。TSOP也是一種引腳式表麵貼裝技術,其特點是成品細條長款比約為2:1,而且隻有兩麵有腳。


BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封裝方式有什麼區別?

現在的電路板生產都向著集成度更高、體積更小、更能更強大、量產更快捷、成本更低的特點發展,因此早期DIP式的電路板生產會慢慢淘汰,而其相應的DIP封裝、SOIC封裝、QFN封裝都會逐漸的淘汰。表麵貼裝方式生產的PCBA板也將會成為主流,因此更流行的CSP封裝方式會逐漸替代其他封裝方式。

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