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SMT不良原因分析:什麼是立碑,如何避免立碑缺陷
日期:2023-03-13 08:43
作者:寶爾威
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什麼是立碑現象?

立碑現象在SMT行業中也被稱為立碑缺陷,表麵意思是電子元器件,像墓碑一樣立起非常形象,即電子元件在印刷貼片時會直立起。


立碑缺陷是如何產生的?

立碑也叫吊橋效應,是片式元器件兩端的錫膏融化時間不一致,導致在錫膏液體的應力作用下,非常輕的片式元器件兩端受力不均勻,出現一邊翹起的缺陷。什麼是應力?應力是因外部變化,導致物體內部分子之間產生的作用力。


立碑現象出現的過程

立碑現象出現的過程


導致立碑現象的不良原因有哪些?

⑴、待焊接電子元器件兩端鍍層可焊性有差異,潤濕能力不同,產生不同的潤濕力矩,從而導致潤濕不良、偏移、立碑缺陷。

⑵、回流焊內部區域溫度不均勻(或升溫斜率過大),使得兩端錫膏液體溫度不一致,因應力產生造成立碑缺陷。

⑶、焊盤兩端錫膏體積不同(或焊盤設計不對稱),導致錫膏融化速度有差異而產生的偏移、立碑。

⑷、焊盤錫膏印刷出現偏移(或因貼裝精度不足),或者錫膏缺失、缺少而導致電子元器件一端不能與錫膏有效接觸,產生立碑。

⑸、因PCB板材或者使用的銅片等材料差或者厚度不同,導致焊盤導熱不均勻。

⑹、因錫膏助焊劑均勻性、活性差,使得焊盤上錫量、導熱量有差異,而導致出現立碑現象。


如何避免立碑缺陷?

溫度與質量控製!在PCB板設計及選擇合適板材時,就需要考慮好導熱問題,調整好錫膏印刷機貼片機的印刷量和精度,使用合適自己的錫膏,調整回流焊升溫斜率及保證區域溫度基本一致,從而可以避免焊接過程中,電子元器件兩端的受力不均勻,導致片狀電子元器件出現立碑缺陷。

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