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SMT不良原因分析:連錫的原因與解決方法
日期:2023-03-16 09:09
作者:寶爾威
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什麼是連錫

連錫是指對PCB焊盤上的焊點進行焊接後,出現兩個及以上焊點、引腳的焊料連接在一起的現象。連錫簡單理解為焊錫有連接,是一種工藝異常、缺陷,表現為焊錫過量出現錫橋。連錫缺陷可以出現在THT工藝上,也可以出現在SMT工藝上。


為什麼會連錫?如何防止連錫?

理論上隻要兩個焊點之間的距離足夠大,就不會存在連錫現象。但隨著PCBA線路及焊點設計越來越精密,就算是在焊接過程中控製的比較好,連錫現象也很難完全避免。連錫畢竟是工藝缺陷,通過一些方法還是可以盡可能的改善不良率的,以下從兩個方向來分析下如何防止連錫,僅供參考。


PCB板連錫圖片

PCB板連錫圖片


波峰焊連錫的原因與解決方法?

1、助焊劑預熱溫度超出100-110度範圍,溫度過低流體粘性非常大,容易粘結連錫;溫度過高流體粘性較小,流動性過強也容易連錫;沒有使用助焊劑,更容易連錫。解決方法:使用助焊劑,控製助焊劑的預熱溫度在100-110度範圍內。

2、波峰焊預熱溫度不足或者錫爐溫度低,元件對波峰時的錫液吸熱,導致拖錫;焊接速度過快也容易連錫;波峰焊軌道角度小於7度容易掛錫。解決方法:準確測量各區域爐溫並嚴格控製,調整好軌道角度和焊接速度。

3、錫成分發生變化,導致錫的流動性變化造成連錫。解決方法:每一批次對錫的成分進行測量,並適當的調整配方。

4、PCB板變形造成連錫。解決方法:妥善保存PCB板,並控製預熱溫度和時間曲線。

5、引腳突出過多,吃錫多,焊錫過厚造成連錫。解決方法:控製引腳長度或者是波峰錫液的峰值高度。

6、沒有或者缺失阻焊壩/橋,也容易連錫。解決方法:視情況添加。


回流焊連錫的原因與預防措施?

1、線路設計不合理,焊點太密集或者不合理導致連錫。解決方法:合理設計PCB線路與焊點的數量、麵積、對稱關係。

2、PCB含焊盤上或者環境中存在殘留汙染物導致連錫。解決方法:嚴格清洗,並保證環境防塵等級。

3、預熱溫度不足、助焊劑活性低導致流體粘性過大連錫。解決方法:控製預熱溫度及時間,助焊劑活性等。

4、錫膏印刷時因參數或者精度不足,產生偏移、橋聯,到回流焊時產生連錫。解決方法:對錫膏印刷機進行調整。


連錫會造成電路短路、燒毀芯片,雖然在各種首件檢測儀、AOI檢測儀、ICT測試儀、人工目檢等流程中都可以檢出,再通過返修得到修複,但如果連錫率高,還是需要找到連錫的原因和對應的解決方法才是良策。

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