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虛焊的原因及預防對策,與假焊脫焊的區別
日期:2023-03-17 08:51
作者:寶爾威
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什麼是虛焊

虛焊是指焊盤焊點在焊接過程中,表麵焊接麵光滑看起來沒有任何問題,但實際上存在焊接點不牢固、強度低易脫落,焊點焊錫接觸麵小,焊點焊錫有隔離層等問題。虛焊容易導致電路運行時通時不通,或者是電路經過一段時間的運行後,因嚴重的發熱導致焊點老化脫落,電路斷開的問題。


使用<a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'>X-RAY</a></a></a></a></a></a>檢測虛焊缺陷效果圖

使用X-RAY檢測虛焊缺陷效果圖


虛焊與假焊有什麼區別?

虛焊一般來說也可以稱為假焊,是一種看起來焊接上了,實際上會出現電氣性能不足或者不通的情況。其實虛焊與假焊還是有一些細微的區別的,其區別主要為:①、兩者的影響不同,虛焊在一般性測試過程中是可以通過的,電路也可正常使用一段時間。而假焊在測試過程中,可能會直接不通過。②、檢測難度不同,一般性的檢測很難發現虛焊,而假焊通過敲擊、振動相對更容易脫落。


虛焊與脫焊有什麼區別?

脫焊是指一些電子元器件存在虛焊的情況,當其發熱量較大、不斷受到擠壓、拉伸後邊的粗糙無光澤,焊點周邊存在環狀的龜裂裂縫,直到元原焊點脫落的情況。


各種虛焊圖片(原因)

各種虛焊圖片(原因)


虛焊的原因有哪些?

⑴、焊錫熔點低,元件引腳與PCB板材料的膨脹係數不同,當元件工作溫度變化熱脹冷縮後,就會發生虛焊。

⑵、錫量較少,時間長後也容易出現虛焊。

⑶、焊錫本身質量差,容易出現虛焊。

⑷、元件安裝出現偏移、PCB板出現變形等情況,會使元件引腳對焊點產生應力,在應力作用下會產生虛焊現象。

⑸、高溫老化引起焊錫變質,導致虛焊、脫焊。

⑹、氧化層、錫膏助焊劑上的保護膜都會造成隔離層虛焊。

⑺、覆銅板吃錫效果不好,時間久後也容易出現虛焊。


虛焊的預防對策,需要根據虛焊的具體情況進行相應的預防。一般來說,保證穩定的錫膏原材料及配方、妥善的儲藏使用、合適的PCB板板材的選擇及存儲、錫膏印刷機參數調整、回流焊的各區域溫度(升溫斜率)和焊接速度正常,可以降低很多SMT不良缺陷的發生。


虛焊肉眼較難看出來,但可以使用X-RAY這樣的設備檢測出來,為了避免其他SMT不良現象的發生,一個SMT生產線通常會配合2中不同的檢測設備。

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