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什麼是反向,導致反向缺陷現象的原因有哪些
日期:2023-03-20 09:13
作者:寶爾威
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什麼是反向

反向是指SMT電子元器件在PCBA生產過程中,出現元器件的極性與原設計標注的方向不符的現象,即電子元器件極性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一,但這種現象並不常見,原因是現在很多SMT設備,在生產過程中,都有防呆防錯設計,能夠有效避免因人為原因導致的反向缺陷。


SMT反向圖片

SMT反向圖片


導致反向缺陷現象的原因有哪些?

⑴、電子元器件包裝時出現不一致,換料、接料時出現反向。

⑵、部分電子元器件在換料時未按標準作業,貼片機不能分辨導致反向。

⑶、電子元器件較小,且設備振動過大容易導致反向。

⑷、PCBA首件檢測時,人工檢測時未檢測出。

⑸、貼片程序參數設置有問題,導致印刷過程中出現反向。


如何減少反向缺陷的發生?

⑴、使用功能較強的輔助設備,減少對人工的依靠,例如使用寶爾威接料機接料、換料。

⑵、進行首件檢測時,保證首件檢測儀參數設置準確。

⑶、貼裝電子元器件時,調校好參數,確保貼片機穩定運行。


其實反向缺陷相對其他SMT不良更好解決,其原因是現在很多SMT主要及輔助設備,都能夠有效減少導致反向缺陷的發生。例如接料機在接料、換料時,就能夠進行絲印對比,比較電子元器件上的字符和極性,從而避免出現反向缺陷。又比如使用首件檢測儀對首件進行檢測,隻要調好了設備參數,那麼在後續的首件檢測過程中,都可以及時發現反向缺陷並自動報警標記。又比如DIP爐前AOI,可以檢測是否存在缺件、多件、破損、反向、偏移、歪斜、錯件、XY偏移等缺陷。


通常來說,當各類SMT檢測類、貼裝類設備程序、參數設置沒問題,配合使用接料機進行接料、換料、來料檢測,SMT反向缺陷問題就會比較少,相對其他SMT不良缺陷發生的頻率是少的。

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