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偏移偏位產生的原因和對策是什麼
日期:2023-03-30 08:47
作者:寶爾威
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SMT偏移是什麼?

偏移也可以被稱為偏位,是指在PCB錫膏印刷或者貼片貼裝、過爐過程中,出現錫膏印刷或者電子元器件、輔料貼裝位置,與原設計點位置有一定距離誤差的現象。偏移偏位在PCBA生產過程中,還是較為常見的一種不良缺陷。


SMT偏移偏位

SMT偏移偏位


偏移偏位產生的原因有哪些?

⑴、錫膏印刷出現偏移,多是錫膏印刷機視覺係統或者坐標參數的原因。

⑵、鋼網未固定或者相機有振動、碰撞,PCB停板不穩定等原因造成印刷偏移。

⑶、錫膏品質出現問題,導致震蕩、搖晃、過爐過程中出現偏移。

⑷、貼片機或者貼裝機的參數設置或者是因振動產生偏移。

⑸、吸嘴的性能、氣壓和開關時間設置問題造成的偏移。


如何應對SMT偏移偏位缺陷?

①、設置好錫膏印刷機的各項參數,保證鋼網、PCB板、視覺係統的穩定,減少生產過程中出現的碰撞因素,控製設備振動在一定範圍之內。

②、盡可能地保證不同批次的錫膏原材料成分一致,調製好符合自身需求的錫膏配方,對錫膏的存儲、使用溫度進行控製,未使用完成的錫膏按規定封裝保存,並盡快使用完成。

③、設置好貼片機、貼裝機的工作參數。

④、使用吸嘴清洗檢測機對設備吸嘴進行清洗、檢測。備注:有一部分SMT用戶認為,吸嘴隻要能夠清洗幹淨即可,並不會對吸嘴性能進行檢測,這很容易造成吸嘴工作性能下降,或者導致各類SMT不良缺陷。

⑤、檢查PCB板是否存在變形,必要時在生產前進行烘烤,在過爐時需要控製爐溫及升溫斜率。


SMT相關設備自動化程度越來越高,智能化程度也越來越好,但各類硬件都存在一個磨損、老化因素,因意外而造成一些SMT偏移缺陷。缺陷存在不可怕,可怕的是使用人工檢測未能及時發現問題。我們建議使用多種檢測類儀器配合進行檢測,例如使用首件檢測儀、AOI、X-RAY、ICT、FCT等按需搭配檢測,及時發現SMT偏移偏位等缺陷。

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