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什麼是(外)內層幹膜?PCB板工藝流程介紹
日期:2023-05-18 08:27
作者:寶爾威
瀏覽量:1626

現在PCB板大多數都是多層板,早期的單麵板/雙麵板因功能和尺寸、性價比不能滿足要求逐漸被淘汰。因此,PCB板內部電路的布置就越顯得多且重要了,下麵我們就為大家介紹下什麼是內層幹膜?什麼是外層幹膜?用一張圖為大家介紹下PCB板正常工藝流程。


什麼是內層幹膜?

內層幹膜是PCB板生產中的一個工藝流程,其目的是為了將圖紙上的線路圖形轉移到PCB板上,從而實現PCB板的生產需求。內層幹膜通常分為多個子流程,是PCB板生產過程中相對最複雜的、最能體現工藝技術的項目。


內層幹膜原理圖.jpg

內層幹膜原理圖


什麼是外層幹膜?

外層幹膜的目的和工藝基本和內層幹膜一致,不同的是外層幹膜是在PCB板表麵的工序流程,相對來說檢查效果也更直觀。因為內層幹膜一旦完成,進行層壓工藝以後,就基本定型了不能再更改了。


PCB板工藝流程圖.jpg

PCB板工藝流程圖


PCB板工藝流程是什麼?

1、開料:將覆銅板切割作為PCB多層底板。

2、內層幹膜:將內層線路圖轉移到PCB板上。

⑴、磨板:保證板清潔且有一定粗糙度。

⑵、貼膜:采用熱壓、塗覆等方式在基板上貼上幹膜或者濕膜。

⑶、曝光:使用紫外光將底片圖形曝光到膜上。

⑷、顯影。將未曝光的膜洗掉,顯露出銅圖案。

⑸、蝕刻。使用酸性氯化銅溶解腐蝕掉銅圖案。

⑹、褪膜。使用氫氧化鈉去除保護膜得到最終需要的銅線路。

3、棕化:增加銅表麵粗糙度增加粘合力。

4、層壓:將多層板壓緊形成PCB基礎板。

5、鑽孔:預留各層板線路通路。

6、沉銅板鍍:在鑽孔位置沉銅使得各板層互通,並對沉銅後的板加厚。

7、外層幹膜:和內層幹膜流程基本一致,用於刻畫外層線路圖。

8、外層圖形電鍍:增加表麵線路銅和鑽孔鍍銅的厚度,並去掉不需要的銅。

9、阻焊:對PCB板塗覆阻焊油墨防短路,並露出需要焊接的焊盤和孔洞。

10、絲印:在PCB板標注各元器件符號、商標版本等信息以注釋方便維修、售後。

11、表麵處理:為了達到防氧化、可焊性、電性能等目的,對板進行表麵處理。

12、成型:按需對板進行切割(與PCBA板成型後的切割基本類似)。

13、電測:對PCB板進行電性能檢測。

14、抽檢包裝:品檢、包裝運輸。


關於什麼是內層幹膜、什麼是外層幹膜,以及PCB板正常工藝流程我們就簡單介紹到這裏。

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