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寶爾威參加102屆CEIA廈門中國電子智能製造高峰論壇
日期:2023-08-02 08:50
作者:寶爾威
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2023年8月3日,CEIA中國電子智能製造高峰論壇即將在廈門舉行,舉辦地點為廈門磐基希爾頓酒店三層大宴會廳,導航地址:思明區嘉禾路199號(蓮華路口地鐵站附近)。深圳市寶爾威精密機械有限公司屆時也會參加該論壇,與行業人士一同聽講暢談,分享經驗與機遇。


本次論壇涉及的行業為EV汽車電子、新型顯示、工控電子,論壇部分議程為:

PCBA全製程檢測及插件智造解決方案;

高可靠高穩定焊料的應用;

從汽車電子貼裝來看貼裝技術的發展趨勢和可持續製造;

目標:零缺陷!---提升汽車電子量產化燒錄質量的解決方案;

AI技術在電子製造行業的應用優勢;

三防漆的介紹和實際應用;

回流焊接過程中如何消除空洞;

產品追溯應用及分析;

晶圓級先進封裝推動微係統集成;

PCBA鎳片焊接強度研究;

麵向通訊和汽車電子的高可靠板級分析評價技術;


同期舉辦的台達智能製造特別專場活動有:

主題1: 電子行業智能製造挑戰及應對,分享家用電器、汽車電子、網通產品的行業案例;

主題2: 台達智能製造方案、產品發布(電子組裝行業的一站式智能製造解決方案;數字化轉型基石- 數據基礎工程;)

主題3: 台達智能製造規劃落地方法論&應用技術專題研討(智慧工廠精益規劃方法及實施關鍵技術;智能物流和倉儲方案;智能應用-電子組裝業自動化設備中的數字李生應用實踐;台達低碳智慧工廠解決方案;)

主題4: 台達智能製造自動化機台設備發布(智能異型元件插件機;AI-AOI智能檢測解決方案;智慧物流應用及解決方案)


CEIA合作夥伴.png


CEIA合作夥伴


本次活動組織單位有廈門市技師協會表麵貼裝技術委員會、廈門柔性電子研究院、工業和信息化部電子第五研究所(中國賽寶實驗室)元器件與材料研究院、CEIA中國電子智能製造係列活動組委會。同往期論壇一樣,本次論壇的多數受邀聽眾均為:封裝和組裝領域OBM、OEM、ODM、EMS等電子製造企業中負責設計研發、工藝、生產、製造、工程、技術、質控、可靠性、采購、管理等方麵專業人士。


寶爾威作為CEIA的長期合作夥伴,參加CEIA廈門論壇是以學習的心態加入的。現代電子智能製造技術發展日新月異,作為行業內的企業想要有更好的發展,了解當前主流技術和方案應用是非常有必要的;同時,能夠與眾多行業企業客戶麵對麵溝通,了解客戶們的想法也是一項非常寶貴的財富,寶爾威非常感謝這些客戶對我們的支持與厚愛。

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